用于高速互连的eTopus可扩展、自适应、低功耗架构已投入生产，并得到技术领导者SiFive的支持。
加州圣何塞-- (美国商业资讯)--面向数据中心、云、边缘和5G基站等有线应用的超高速ADC/DSP型串行解串器(SerDes)先驱企业eTopus Technology今天宣布，将在2021年2月16日举行的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上展示其创新型高速收发器架构。eTopus高速收发器架构支持多种应用，大幅提升了系统比特误码率(Bit Error Rate)性能和时钟数据恢复(Clock Data Recovery)的稳健性，同时降低了网络、存储和5G应用的系统成本和功耗。
ISSCC是展示固态电路和片上系统进步的顶尖全球论坛。会议为从事集成电路设计和应用前沿工作的工程师提供了紧跟技术发展以及与一流专家进行交流的独特机会。
eTopus将在2021年ISSCC上展示和演示创新架构
联合创始人兼模拟设计副总裁Danfeng Xu将在2021年2月16日（星期二）举行的2021年国际固态电路虚拟会议超高速有线会议上发表题为“一种在16纳米和7纳米波长下使用决策导向型MMSE CDR的可扩展自适应ADC/DSP型1.25至56Gbps/112Gbps高速收发器架构”的论文。eTopus高速收发器架构支持多种标准的广泛的数据速率，如以太网、OIF CEI-112G、PCI-SIG® PCIe® Gen 1至6，插入损耗从很少到35dB以上。
联合创始人兼首席技术官Peter Kou博士将和Danfeng Xu一起为与会观众进行现场演示。演示将以时钟和数据恢复(CDR)的卓越稳健性为特色，当通道插入损耗被推至接近50dB时，CDR仍将被锁定在1%的比特误码率。此外，演示内容还包括在温度上升过程中每分钟10oC的快速温度跟踪能力。
基于本次发布的可扩展架构的eTopus ePHY™IP产品线已集成到用于1级网络、存储、5G基站OEM的高密度交换机中，可用于多种工艺节点生产的终端产品。终端产品包括光模块接口、芯片对芯片、多接头背板、直连电缆、flyover电缆等。
eTopus得到了IP生态系统合作伙伴的大力支持
eTopus很高兴能与包括SiFive在内的半导体IP生态系统的行业领导者合作，eTopus已采用SiFive E2系列RISC-V Core IP来支持接收器的DSP控制功能。
eTopus创始人兼首席执行官Harry Chan表示：“SiFive E20 Core是一种面积小、高能效的RISC-V核心，可以面向SerDes应用部署的专有适配算法(eZLINK™)背后的集成式智能处理提供支持。SiFive E20核心带来了整个RISC-V软件生态系统，以及通过eZ-API开通的eTopus大型SerDes库，可提供智能性能调节和智能系统带入功能，从而支持广泛的系统应用场景。
SiFive产品与工程总裁Chris Lattner表示：“SiFive很高兴能与eTopus合作，将SiFive E2系列核心和OpenFive 以太网、芯片到芯片(Chip-to-Chip)和裸片到裸片IP作为网络和HPC垂直领域的子系统解决方案。基于SiFive RISC-V的处理器内核非常适合与eTopus等一流平台进行集成，是数据中心、云、边缘和5G基站应用的理想选择。SiFive E2 核心完全集成到eTopus ePHY当中，通过取消单独的后续IP授权简化了eTopus平台的采用。”
OpenFive高级副总裁兼SoC IP事业部总经理Mohit Gupta表示：“eTopus的SerDes与OpenFive以太网、芯片到芯片和裸片到裸片控制器相结合，为背板和其他应用提供了卓越的比特误码率和低功耗。我们很高兴推出OpenFive以太网/C2C/D2D子系统IP作为ePHY IP的定制化集成解决方案，帮助客户节省时间和资源，使其能够专注于他们的SoC创新。”
2021 ISSCC会议为虚拟活动，在此可以进行在线参会注册。
关于eTopus Technology Inc.
eTopus是高性能、DSP型、混合信号、超高速半导体互连解决方案的创新者和技术领导者。我们的超高速SerDes IP已被全球Tier-1公司用于网络、存储、5G和AI应用。eTopus是一家由风险投资支持的初创公司，总部位于硅谷中心，我们的创新和先进架构均在此完成开发。公司在美国、欧洲和大中华区设立了多个网点，提供销售、设计和客户支持。我们的投资方包括SK电讯、香港X科技(HK-X)、企业创投和跨境基金。如需了解更多信息，请访问etopus.com
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