上海 -- (美国商业资讯) -- 作为半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者，ERS electronic GmbH任命周翔先生为ERS electronic副总裁
2018年，ERS将业务范围扩大至中国，并在上海设立办事处。同年，周翔先生加入市场销售团队，负责ERS大中国区的业务。曾任职于德州仪器Texas Instruments、杭州微纳科技Nanosic Technology等国内外知名企业的周翔先生已经在半导体行业有着20余年的从业经验。历时三年，在周翔先生的带领下，ERS大中国现已从一人办公室成长成为集销售、技术服务等部门于一体的团队。
“我们非常高兴的看到ERS在中国的发展。自从2018年周翔先生的加入， ERS的业绩有了显著的增长，中国本土团队的成长在这其中起到了至关重要的作用，” ERS electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet说， “当下中国半导体市场正在飞速增长，我们需要像周翔先生一样经验丰富的人来为ERS掌舵。”
“非常感激公司对我的信任，让我可以继续扩大ERS electronic在大中国区的业务，”周翔先生表示。“中国半导体市场对我们的温度卡盘和扇出型封装设备需求日益增长，所以我们需要让更多的业界同仁接触并深入了解到我们的产品。前不久团队刚迎来一名高级技术工程师，他的加入彻底实现了‘提供本地24小时现场技术服务’的目标。另外，我们还将继续携手当地的分销商和技术第三方（蔚华科技Spirox、长洛国际CLIC、上海晶毅Jinni等），一起继续扩大ERS electronic在中国的影响力。”
周翔先生将率领他的团队代表ERS electronic出席于3月17日至3月19日在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2021（ERS的展位：N3-3711）。
关于ERS electronic：
总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年，公司在业界赢得了良好的声誉，特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析，相关参数和制造测试。目前，由ERS研发的AC3、AirCool® PRIME、AirCool® 系列卡盘分别应用于半导体行业各种大型晶圆探针测试台。此外，ERS还支持eWLB和其它形式的扇出型晶圆/面板级封装（FOWLP和FOPLP），其全自动、手动热拆键合机和翘曲矫正机分别适用于200mm和300mm的eWLB封装设备。
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